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貼片晶振DSX630G,KDS大真空晶振代理商,石英晶振,DSX630G晶振采用高超的生產技術和一流的生產設備,自動化生產設施的優(yōu)勢節(jié)省了勞動力,小型,薄型,輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,"1BG12000EE1B"滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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規(guī)格 | DSX630G,DSX840GA | ||||
頻率范圍 | 8~10Mhz | 10~12Mhz | 12~50Mhz | 50~80Mhz | |
負載電容 | Series, 8pF, 10pF, 12pF | Series | |||
激勵功率 | 10μW(300μW Max.) | 10μW(500μW Max.) | |||
頻率公差 | ±30×10-6, ±50×10-6,±100×10-6(at25℃) | ||||
串聯(lián)電阻 | 100Ω max | 80Ω max | 50Ω max | 70Ω max | |
頻率溫度特性 | ±30×10-6/-10~+60℃(Ref. to 25℃) | ||||
±50×10-6,/-20~+70℃(Ref. to 25℃) | |||||
±100×10-6,/-30~+85℃(Ref. to 25℃) | |||||
保存溫度范圍 | -40~+85℃ | ||||
封裝 | 1000pcs./reel (Φ180:DSX630G, Φ2500:840GA) |
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用不同角度對石英晶棒進行切割,可獲得不同壓電特性、"1BG12000EE1B"彈性特性和強度特性之石英芯片其電特性也各異,用它來制造的諧振器的性能也不一樣,通常我們把石英芯片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英芯片的切型.各種切型中目前較被廣泛應用之切型為AT、BT、DT.其他切型還有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英產品一般是AT切,BT切產品一般出現在頻率30M以上的產品中.


2002年獲得ISO / TS 16949(由國際標準化組織技術規(guī)范).2003年建立上海DAISHINKU國際貿易有限公司加強在中國的銷量."1BG12000EE1B"加強石英裝置業(yè)務轉移和諧電子公司合并的子公司.2010建立DAISHINKU(泰國)有限公司.2012年擴大了地板在Kakogawa Laboratry中部城市的大小.2013年第一部分的東京證券交易所上市.
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