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首頁(yè)移動(dòng)設(shè)備精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振,精工環(huán)保晶振
精工晶振,石英晶振,SC-32P晶振,精工環(huán)保晶振,精工晶體,高密度封裝,高信賴性的光蝕微影法加工的水晶振動(dòng)子,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
項(xiàng)目 | 符號(hào) | 規(guī)格參數(shù) | 條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 | fo | 32.768kHz | |
頻率公差 | △f/fo | ±20×10-6 | |
拐點(diǎn)溫度 | Tp | +25 ± 5℃ | |
二次溫度系數(shù) | K | (-3.0±1.0)×10-8/℃2 | |
負(fù)載容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
串聯(lián)電阻 | R1 | 50kΩ Max | |
最大激勵(lì)功率 | DLmax | 0.5 μW | |
激勵(lì)功率 | DL | 0.1 μW | |
并列電容 | Co | 1.0pF 典型值 | |
頻率老化 | △f/fo | ±3×10-6 | 25℃ ± 3℃,第一年 |
工作溫度 | Tope | -40℃ ~ +85℃ | |
儲(chǔ)存溫度< |