常見問題
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NDK無源貼片晶振,晶振,NX3225SA石英晶體諧振器,石英晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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晶振規(guī)格參數(shù) | NX3225SA |
標稱頻率范圍(MHz) | 12.0MHZ~150.0MHZ |
泛音的順序 | 基本/第三次泛音 |
頻率公差(25±3°C) |
±15 × 10−6 ±20 × 10−6 |
頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±25 × 10−6 |
工作溫度 | –40℃~85℃ |
儲存溫度 | –40℃~85℃ |
等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 |
級別的驅(qū)動 | 10 μW (Max. 200 μW) |
負載電容 | 8pF |
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NDK晶振晶體內(nèi)部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術(shù),采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設(shè)備自動完成.根據(jù)需要,對速度,溫度,時間等參數(shù)進行調(diào)整,使之最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
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因烤膠時間或溫度不正確也會造成頻率散差大,只是出現(xiàn)的概率較小,芯片原因造成頻率散差大一般在微調(diào)工序就能反映出來.為比較及時的了解頻率的一致性,應(yīng)在封焊工序增加一個抽檢工站,以考查微調(diào)封焊后狀況,尤其能較早發(fā)現(xiàn)微調(diào)范圍或微調(diào)人員的個體差異.
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