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晶振分類(lèi)

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3

      Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-D2X-T3

    • 產(chǎn)品型號(hào)：88517376
    • 頻率：16~50MHZ
    • 尺寸：2.0*1.6mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,“ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振公司的產(chǎn)品是COTS - 商業(yè)現(xiàn)貨產(chǎn)品; 適用于商業(yè),工業(yè)和指定的自動(dòng)化應(yīng)用.“ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”Abracon的產(chǎn)品不是專(zhuān)為軍事,航空,航空航天,生命依賴(lài)醫(yī)療應(yīng)用或任何需要高可靠性的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的.作為一個(gè)解決方案供應(yīng)商,Abracon的廣泛的產(chǎn)品線地址信號(hào)路徑,數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應(yīng)用.ABRACON旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時(shí)鐘或電壓控制晶體振蕩器(VCXO)解決方案標(biāo)準(zhǔn)尺寸為9x14mm.同超過(guò)12 kHz的37fs典型RMS抖動(dòng)20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅(qū)動(dòng)的理想選擇通訊,射頻,無(wú)線回程,和儀器應(yīng)用.
           什么使IoT打勾?Abracon的低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低負(fù)載電鍍電容(CL)晶體是綠色和節(jié)能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組. “ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”在降低功耗的競(jìng)爭(zhēng)中,許多片上石英晶體振蕩器正在被匱乏輸出驅(qū)動(dòng),通常不能使用標(biāo)準(zhǔn)晶體維持振蕩. Abracon晶振的最新系列用于微功率應(yīng)用的石英晶體克服了這些挑戰(zhàn).

           Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振，“ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
           石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振,超小體積無(wú)源石英晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABM11晶振
    頻率范圍 16~50 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±30ppm
    工作溫度范圍  -10 °C ~ +60 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  10 pF
    激勵(lì)功率 10 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +85°C
    		 



    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           “ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振
    每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振,超小體積無(wú)源石英晶振
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
           在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
           “ABM11-16.000MHZ-D2X-T3”美國(guó)Abracon晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開(kāi)發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的壓電石英晶體元器件、陶瓷貼片晶體，壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng).遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人,通過(guò)教育和提高意識(shí)來(lái)提高他們的環(huán)保意識(shí).ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振,超小體積無(wú)源石英晶振。
           Abracon晶振所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少2016mm超薄型四腳晶振生產(chǎn)時(shí)廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時(shí)做出反應(yīng).通過(guò)開(kāi)展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖.Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振
           對(duì)我們的2016相機(jī)晶振產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對(duì)環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).

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